SMD & COB & GOB LED Ki lesz a trendvezérelt technológia?
A LED kijelzőipar fejlődése óta sorra jelentek meg a kisméretű csomagolási technológia gyártási és csomagolási folyamatai.
A korábbi DIP csomagolási technológiától az SMD csomagolási technológiáig, a COB csomagolási technológia megjelenéséig, végül aGOB technológia.
SMD csomagolási technológia
SMD LED kijelző technológia
Az SMD a Surface Mounted Devices kifejezés rövidítése.Az SMD-vel (felületre szerelhető technológiával) tokozott LED-es termékek különböző specifikációjú lámpagyöngyökbe foglalják a lámpafejeket, konzolokat, lapkákat, vezetékeket, epoxigyantát és egyéb anyagokat.Használjon nagy sebességű elhelyezőgépet a lámpagyöngyök forrasztásához az áramköri lapon magas hőmérsékletű újrafolyós forrasztással, hogy különböző állású kijelzőegységeket készítsen.
SMD LED technológia
Az SMD kis távolsága általában szabaddá teszi a LED-lámpa gyöngyeit, vagy maszkot használ.A kiforrott és stabil technológiának, az alacsony gyártási költségnek, a jó hőelvezetésnek és a kényelmes karbantartásnak köszönhetően a LED-alkalmazások piacán is nagy részesedést foglal el.
SMD LED kijelző fő kültéri rögzített LED kijelzős hirdetőtáblához.
COB csomagolási technológia
COB led kijelző
A COB csomagolási technológia teljes neve Chips on Board, amely a LED-es hőelvezetés problémájának megoldására szolgáló technológia.Az in-line és az SMD-vel összehasonlítva helytakarékosság, egyszerűbb csomagolási műveletek és hatékony hőkezelési módszerek jellemzik.
COB LED technológia
A csupasz forgács vezetőképes vagy nem vezető ragasztóval tapad az összekötő hordozóhoz, majd huzalkötéssel alakítják ki az elektromos csatlakozást.Ha a csupasz forgács közvetlenül a levegőnek van kitéve, akkor érzékeny a szennyeződésre vagy az ember által okozott sérülésekre, amelyek befolyásolják vagy tönkreteszik a chip működését, ezért a forgács és a kötőhuzalok ragasztóval vannak bevonva.Az emberek ezt a típusú kapszulát lágy kapszulázásnak is nevezik.Vannak bizonyos előnyei a gyártási hatékonyság, az alacsony hőállóság, a fényminőség, az alkalmazás és a költségek tekintetében.
SMD-VS-COB-LED-kijelző
COB LED kijelző fő beltéri és kis pályán, energiatakarékos LED kijelzővel.
GOB technológiai folyamat
GOB led kijelző
Mint mindannyian tudjuk, a DIP, SMD és COB eddigi három fő csomagolási technológiája a LED chip szintű technológiához kapcsolódik, és a GOB nem a LED chipek védelmét jelenti, hanem az SMD kijelző modulon az SMD eszköz Ez egyfajta védelmi technológia, hogy a tartó PIN-kódos lábát ragasztóval töltik ki.
A GOB a Glue on board rövidítése.Ez egy olyan technológia, amely megoldja a LED-es lámpavédelem problémáját.Fejlett, új átlátszó anyagot használ az aljzat csomagolásához, a LED-es csomagolóegység pedig hatékony védelmet biztosít.Az anyag nemcsak szuper nagy átlátszósággal rendelkezik, hanem szuper hővezető képességgel is rendelkezik.A GOB kis magassága bármilyen zord környezethez alkalmazkodik, megvalósítva a valódi nedvességálló, vízálló, porálló, ütközés- és UV-álló tulajdonságokat.
A hagyományos SMD LED-kijelzővel összehasonlítva jellemzői: magas védelem, nedvességálló, vízálló, ütközés- és UV-álló, és zordabb környezetben is használható a nagy területű holtfények és ejtőfények elkerülése érdekében.
A COB-hoz képest jellemzői az egyszerűbb karbantartás, az alacsonyabb karbantartási költség, a nagyobb betekintési szög, a vízszintes látószög, a függőleges látószög pedig elérheti a 180 fokot, ami megoldhatja a COB fénykeverésének képtelenségét, komoly modularizációt, színelválasztást, rossz felületi síkság stb. probléma.
A GOB fő beltéri LED poszter kijelző digitális hirdetési képernyőjén használatos.
A GOB sorozat új termékeinek gyártási lépései nagyjából 3 lépésre oszlanak:
1. Válassza ki a legjobb minőségű anyagokat, lámpagyöngyöket, az iparág ultra-magas kefés IC megoldásait és kiváló minőségű LED chipeket.
2. Az összeszerelés után a terméket 72 órán át érleljük a GOB cserepesedés előtt, és a lámpát teszteljük.
3. GOB cserepesedés után további 24 órán keresztül érlelje a termék minőségét.
A kistérfogatú LED csomagolástechnika, SMD csomagolás, COB csomagolástechnika és GOB technológia versenyében.Az, hogy a három közül ki nyerheti meg a versenyt, a fejlett technológiától és a piaci elfogadottságtól függ.Ki a végső győztes, várjuk meg.
Feladás időpontja: 2021.11.23